A Infineon Technologies lançou o seu inovador encapsulamento ‘Coil On Module’ para cartões bancários e de crédito ‘Dual Interface’. Os cartões ‘Dual Interface’, que são utilizados para aplicações com e sem contato, é um segmento em ascensão na indústria global de pagamentos. O novo encapsulamento ‘Coil Module’ da Infineon, combina um chip de segurança e uma antena que estabelece a ligação em rádio-frequência (RF) com a antena incorporada ao cartão plástico de pagamento.
Utilizando uma comunicação via RF, ao invés da tradicional ligação eletro-mecânica entre a antena do cartão e o módulo, obtém-se uma maior robustez do cartão de pagamento e simplificação e fabricação do projeto, tornando a fabricação mais eficiente e até cinco vezes mais rápida quando comparada à fabricação de cartões com tecnologias convencionais.
"Esperamos que a introdução mundial de aplicativos de pagamento sem contato seja acelerara graças à nossa tecnologia ‘Coil On Module’,” diz Stefan Hofschen, Presidente da Divisão ChipCard & Security da Infineon Technologies AG. "Utilizando nossos novos módulos os fabricantes de cartões podem fabricar cartões ‘Dual Interface’ muito mais rápido e de forma mais eficiente do que anteriormente”.
Os dados individuais do proprietário do cartão são armazenados no chip de segurança do cartão ‘Dual Interface’ e enviados durante uma operação de pagamento. A antena permite comunicação sem contato com os leitores de cartões nos pontos de venda. Tal antena transmite os dados usando a tecnologia de acoplamento indutivo como em uma ligação de rádio. Isto torna o cartão mais robusto em relação aos cartões com ligações convencionais entre o módulo de chip e a antena do cartão, que podem ser danificados por stress mecânico.
Com esta abordagem, os fabricantes de cartões podem, de forma mais rápida e econômica, produzir cartões com módulos ‘Coil On Module’ em relação aos módulos ‘Dual Interface’ tradicionais. Adicionalmente, eles podem usar todas as combinações chips/módulo Infineon com uma antena de cartão universal cujo os parâmetros sejam similares aos desenvolvidos pela Infineon. Isto resulta na redução da complexidade do processo de fabricação dos cartões ‘Dual Interface’.
Os chips com encapsulamento ‘Coil On Module’ da infineon estão inicialmente disponíveis para cartões bancários e de crédito. No entanto, esta tecnologia também é adequada para outros tipos de cartões Dual Interface, tais como controles de acesso eletrônico, bilhetes de transporte público e documentos de identidade eletrônicos.
