Newsletter ABRID – Edição 108 – 22 de Fevereiro de 2013


Edição 108 – 22 de Fevereiro de 2013

108/2013 22 de Fevereiro de 2013

Destaques

  NEC e Fujitsu completam Cabo Submarino-Express da Ásia (ASE)
Sistema de cabo óptico submarino conecta as principais cidades no Leste e Sudeste da Ásia
  Novo encapsulamento de chips ‘Coil On Module’ da Infineon simplifica fabricação de cartões
Fabricação chega a ser 5 vezes mais rápida que a convencional
  Militares dos Estados Unidos na Alemanha poderão receber cartões de emissão instantânea
Soldados tinham seus cartões rejeitados

Mais Notícias

  STMicroelectronics e Hyundai Autron fazem acordo de cooperação para desenvolver produtos integrados
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