Empresa da Gemalto lança módulo AGS2

A Cinterion, uma empresa Gemalto, anunciou o AGS2, o menor módulo automotivo M2M de montagem em superfície do mundo, fornecendo comunicações globais de voz e dados para sistemas telemáticos de veículos. O novo módulo é a primeira oferta da Cinterion como parceiro associado no programa Intelligent Systems Alliance da Intel®, que oferece ferramentas de firmware, software e hardware avançado aos fabricantes de equipamento original (OEMs) e desenvolvedores, assim como suporte para integração de sistemas, necessários para levar soluções de tecnologia de ponta até o mercado com maior rapidez.
 
O módulo minúsculo de montagem em superfícies de Land Grid Array (LGA) AGS2 foi projetado para sistemas telemáticos rentáveis para veículos, tais como soluções de gerenciamento de frotas, alarmes de carros e aplicativos de telefonemas eletrônicos. O módulo oferece conexão segura de protocolo de Internet, áudio digital de primeira linha e tecnologia avançada de voz, com comandos verbais que podem ser cruciais em casos de emergência. Recursos de banda quádrupla ajudam a eliminar interrupções de cobertura, oferecendo comunicação confiável mesmo durante roaming entre países e redes de operadoras diferentes. A detecção avançada de interferência reforça a prevenção de roubo, enquanto seu baixo consumo de energia ajuda a ampliar a vida útil da bateria. O modelo robusto do AGS2, sua margem maior de temperatura e blindagem superior oferecem, juntos, confiabilidade em condições automotivas mais extremas de calor, frio, vibração e umidade.
 
“Nosso novo módulo AGS2 foi desenvolvido em colaboração estreita com a Intel, para aproveitar as vantagens dos últimos chipsets e garantir que nossos mapas estão sincronizados”, disse o CEO da Cinterion, Norbert Muhrer. “A combinação da experiência da Cinterion em M2M com o acesso precoce às plataformas mais avançadas da Intel permitiu que nós fizéssemos o lançamento rápido dos primeiros módulos comercializados, oferecendo aos nossos clientes uma vantagem competitiva em suas soluções de próxima geração.”